MID-Präzisionsspritzguss

Mit dem MID-Verfahren (=Moulded Interconnect Device) lassen sich auf spritzgegossenen Kunststoffteilen elektrische Leiterbahnen aufbringen. Hierfür gibt es unterschiedliche Verfahren wie das Laser-Direkt-Strukturieren oder das Zweikomponenten(2K)-Spritzgießen. Bei beiden Verfahren müssen höchste Anforderungen bezüglich Anspritzpunkten, Gratfreiheit, Verzug, Toleranzen und Oberflächenqualitäten realisiert werden. Als aktives Mitglied in der MID-Forschungsvereinigung wissen wir auch um die speziellen rheologischen Eigenschaften der für das Verfahren benötigten Hochleistungs-Kunststoffe und haben uns in den letzten Jahren ein besonderes Know-How hierfür erarbeitet. Wir fertigen Werkzeuge für Sie, die diesen hohen und speziellen Ansprüchen gerecht werden.

2-K-MID-Demonstrator

Beispiel 2K-MID-Demonstrator

MIC Modul

MID-Bauteil mit 3-dimensional angeordneten Leiterbahnstrukturen

Halterung für mehrere Miniaturmikrofone

Abmessungen LxBxH: 16,4x3,6x1,5

Material: LCP

Teilegewicht: 0,074g

Anwendung: Medizintechnik

SMI-Kompass

MID-Bauteil mit 3-dimensional angeordneten Leiterbahnstrukturen

Abmessungen LxBxH: 5x4x1,7mm

Material: LCP

Teilegewicht: 0,044g

Anwendung: Telekommunikation